10月20日，國家發展和改革委員會召開10月例行新聞發布會。
針對目前部分地方盲目上馬集成電路項目的現象，國家發改委新聞發言人孟瑋在發布會上表示，集成電路產業，是國民經濟戰略性、基礎性、先導性產業。中央高度重視集成電路發展，出臺了一系列支持政策。我國集成電路產業發展勢頭向好，技術水平大幅提升，企業加速成長壯大。2019年，我國集成電路銷售收入達到7562億元，同比增長15.8%，成為全球集成電路發展增速最快的地區之一。
孟瑋也指出，注意到國內投資集成電路的熱情不斷高漲，沒經驗、沒技術、沒人才的“三無企業”投身集成電路產業，部分地方盲目上項目，低水平重復建設，廠房空置、造成資源浪費。
為此，國家發改委將會同有關部門強化頂層設計，努力維持產業發展秩序。
針對當前行業出現的亂象，孟瑋表示要做好以下四方面工作：
一是加強規劃布局。按照“主體集中、區域集聚”的發展原則，加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規范集成電路產業發展秩序，做好規劃布局。引導行業加強自律，避免惡性競爭。
二是完善政策體系。加快落實國發〔2020〕8號文，也就是關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，抓緊出臺配套措施，進一步優化集成電路產業發展環境，規范市場秩序，提升產業創新能力和發展質量，引導產業健康發展。
三是建立防范機制。建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制，強化風險提示，加強與銀行機構、投資基金等方面的溝通協調，降低集成電路重大項目投資風險。
四是壓實各方責任。堅持企業和金融機構自主決策、自擔責任，提高產業集中度。引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。
吸取芯片項目爛尾教訓
產業政策落地不宜輕率
大力支持集成電路產業發展的背景下，一些不和諧因素的出現，再度引發對于優化產業政策布局決策的思考。
此次發改委通報之前，武漢弘芯千億項目爛尾事件早已見諸報端，大概就是兩個沒有相關專業背景的自然人注冊成立武漢弘芯半導體制造有限公司，通過高薪聘請專業人員及重金購買頂尖設備，吸引了千億級別的銀行貸款及地方財政支持，最后因項目無實質性進展而爛尾。而且這并非孤例，近年由于芯片行業迎來風口，國內不少城市都紛紛進軍芯片產業，時間一過，爛尾現象時有出現。
眾所周知，中國十分善于利用產業政策推動某一行業領域的突破，從過去的經驗看取得了不小的成果，如高鐵、面板、光伏等產業。不過這一過程中也出現了種種亂象，如光伏和新能源車行業的騙補，地方政府盲目上馬造成產能過剩或爛尾等現象。僅僅在江西一省，過去幾年就連續在光伏和新能源車領域折戟，造成了巨額債務窟窿及地方政府財政資金損失。
因美國對中國高科技企業制裁，加之中國進入高質量發展階段，以集成電路為代表的高科技產業近年成為國家產業政策支持的重點方向，支持政策接踵而來。今年8月4日，國務院發布《關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》，全文5000多字從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八方面，給予集成電路和軟件產業支持政策40條，力度空前。受此影響，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業也趁機投身集成電路行業，企圖利用國家政策渾水摸魚。發改委也注意到了這一點，并直言個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。因此，未來在推行產業政策過程中，需防范資質欠缺企業“渾水摸魚”以及地方政府“大干快上”，造成財政、信貸資金浪費等問題。具體而言，首先要在產業規劃布局上下功夫，類似于集成電路這類科技含量高的行業，不宜到處布局，應有所側重，因為除了傳統的土地、政策、資金補貼外，更需要人才、技術和市場，這就決定了需要在有技術積淀的大城市落地，依靠差異化產品規劃和創新，走出同質化競爭的銷售困境。
而對于地方政府的約束，應事前規范，事后問責并申明后果自負不兜底。發改委20日強調，建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制，強化風險提示，加強與銀行機構、投資基金等方面的溝通協調，降低集成電路重大項目投資風險，同時壓實各方責任，堅持企業和金融機構自主決策、自擔責任，引導地方加強對重大項目建設的風險認識。這相當于給相關項目的發展套上責任“緊箍”，倒逼地方政府加強項目認證、審核及監督。
相信相關爛尾事件不會影響集成電路行業發展大局，但在中國科技突破的道路上，需警惕類似案例重現，以免造成不必要的損失和走過多的彎路。
