記者從深圳市科技創新委員會獲悉，此次資助計劃是根據《深圳市科技研發資金管理辦法》《深圳市科技計劃項目管理辦法》等有關規定開展的。
此次擬進行資助的項目分為三類，包括流片項目（指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片）、IP項目（指設計好的可以移植到別的芯片中的模塊，可以是電路或者是版圖）、EDA項目（指電子設計自動化）。其中擬資助的流片項目數量最多，有67個，占了本次擬資助項目總數的七成。其中，深圳市匯頂科技股份有限公司的流片項目擬獲得544.21萬元資助；在25個IP項目中，深圳市中興微電子技術有限公司的IP項目擬獲得500萬元資助；在2個EDA項目中，深圳鴻芯微納技術有限公司的項目擬獲得694.77萬元的資助。
集成電路（IC）是電子信息產業的基礎，一般由設計、制造、封裝三個環節構成。集成電路產業也是深圳市重點發展的對象，目前，深圳市的集成電路設計產業規模和技術水平處于國內領先地位，從中涌現出了深圳市海思半導體有限公司、深圳市中興微電子技術有限公司、深圳市匯頂科技股份有限公司、深圳市比亞迪微電子有限公司、敦泰科技（深圳）有限公司等一批集成電路設計類企業代表。此前出臺的《深圳市進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019-2023 年）》和《關于加快集成電路產業發展的若干措施》中提出，到2023年，產業整體銷售收入突破2000億元，設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元。
